北京時(shí)間6月9日凌晨，蘋(píng)果2026年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC 2026）拉開(kāi)帷幕。作為蒂姆·庫(kù)克卸任CEO前主持的最后一屆WWDC，蘋(píng)果交出了兩年來(lái)備受期待的AI答卷——Siri迎來(lái)2011年誕生以來(lái)規(guī)模最大的一次重構(gòu)，推出新一代Apple智能及Siri AI。此次，蘋(píng)果Apple Intelligence智能體迎來(lái)全面升級(jí)，標(biāo)志著蘋(píng)果正式邁入端側(cè)AI規(guī)模化落地時(shí)代。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正加速向AI服務(wù)器、散熱方案、精密結(jié)構(gòu)件等高附加值賽道轉(zhuǎn)型，深度承接此次AI變革帶來(lái)的硬件增量機(jī)遇。

AI升級(jí)計(jì)劃正式亮相

本次大會(huì)上，蘋(píng)果發(fā)布了iOS 27、macOS 27等六大全新系統(tǒng)，并將人工智能深度整合作為貫穿生態(tài)的核心戰(zhàn)略，公布了全面的AI升級(jí)計(jì)劃。

此次，Siri迎來(lái)發(fā)布以來(lái)最徹底的改版，正式升級(jí)為“Siri AI”。它首次擁有獨(dú)立的桌面App界面，支持氣泡式連續(xù)多輪對(duì)話、歷史記錄查詢與跨設(shè)備iCloud同步。同時(shí)，Siri AI具備了理解屏幕內(nèi)容的能力。

技術(shù)架構(gòu)層面，蘋(píng)果選擇與谷歌深度合作，首次將谷歌Gemini大模型引入Apple Intelligence底層。模型既能在設(shè)備端運(yùn)行，也能基于專(zhuān)用云計(jì)算在服務(wù)器端運(yùn)行。

系統(tǒng)層面，蘋(píng)果將旗下所有主流操作系統(tǒng)統(tǒng)一升級(jí)到iOS 27版本，AI能力覆蓋照片編輯、Safari標(biāo)簽整理、密碼安全修復(fù)等幾十個(gè)系統(tǒng)場(chǎng)景。

邁睿資產(chǎn)管理有限公司首席執(zhí)行官王浩宇在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，Siri AI及新一代操作系統(tǒng)將成為iPhone等產(chǎn)品的關(guān)鍵需求驅(qū)動(dòng)力，助力蘋(píng)果延續(xù)強(qiáng)勁營(yíng)收勢(shì)頭。

產(chǎn)業(yè)鏈加速轉(zhuǎn)型

隨著蘋(píng)果AI戰(zhàn)略全面升級(jí)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正加速切入AI賽道，從傳統(tǒng)“果鏈”供應(yīng)商向“AI鏈”核心供應(yīng)商跨越。

端側(cè)AI、跨終端智能協(xié)同成為蘋(píng)果下一代產(chǎn)品核心演進(jìn)方向，帶動(dòng)了全鏈企業(yè)升級(jí)。

在蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈中，AI功能的大規(guī)模落地，對(duì)終端芯片功耗、整機(jī)散熱、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、輕量化設(shè)計(jì)提出更高要求，直接拉動(dòng)精密結(jié)構(gòu)件、高端散熱模組、新型功能組件等硬件需求，而這正是眾多國(guó)內(nèi)“果鏈”企業(yè)的核心優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。

公開(kāi)資料顯示，作為蘋(píng)果長(zhǎng)期核心戰(zhàn)略供應(yīng)商，廣東領(lǐng)益智造股份有限公司以精密制造、熱管理、結(jié)構(gòu)件及模組能力，深度綁定蘋(píng)果全系終端，積極把握機(jī)遇。

通過(guò)綁定蘋(píng)果等全球科技巨頭，立訊精密工業(yè)股份有限公司正從傳統(tǒng)的“果鏈”龍頭向“AI鏈”核心供應(yīng)商跨越。

富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司作為iPhone整機(jī)組裝核心廠商，同樣在AI服務(wù)器領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。瑞聲科技控股有限公司則全面參與AI手機(jī)、AI攝像頭等重磅新品的研發(fā)與供應(yīng)，深度切入iPhone核心產(chǎn)品線零部件供應(yīng)體系，緊跟蘋(píng)果人工智能操作系統(tǒng)升級(jí)與硬件迭代節(jié)奏。

信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長(zhǎng)項(xiàng)立剛對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，蘋(píng)果此次AI升級(jí)標(biāo)志著消費(fèi)電子端側(cè)AI正式進(jìn)入規(guī)模化落地階段。蘋(píng)果此次推出的端側(cè)+私有云混合架構(gòu)，打通了AI能力從云端下沉到終端的“最后一公里”。這對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響是多維度的，一方面，AI功能對(duì)終端芯片算力、整機(jī)散熱、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性提出更高要求，精密結(jié)構(gòu)件、高端散熱模組等硬件需求將顯著增長(zhǎng)；另一方面，隨著Apple Intelligence打通跨終端AI協(xié)同體驗(yàn)，XR、AI PC等設(shè)備有望迎來(lái)新一輪換機(jī)周期。

IDC中國(guó)副總裁周震剛認(rèn)為，2026年科技行業(yè)將呈現(xiàn)明顯的結(jié)構(gòu)性分化。AI相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施、先進(jìn)制程半導(dǎo)體、蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈有望保持中高速增長(zhǎng)，而傳統(tǒng)PC、部分電信及封測(cè)環(huán)節(jié)則面臨增長(zhǎng)放緩壓力。投資機(jī)會(huì)將更多來(lái)自細(xì)分賽道與供需錯(cuò)配，“果鏈”企業(yè)向AI算力硬件的戰(zhàn)略躍遷值得重點(diǎn)關(guān)注。

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